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全球芯片短缺更新:最近应对半导体行业挑战的努力



供应链的挑战 自新冠肺炎大流行开始以来,这种影响已经波及到世界各地,影响到几乎每个行业和依赖其产品的人.


但对于那些为其他行业提供服务的行业来说,连锁反应产生了更大的影响. 这对于 半导体行业, 哪些公司为其他公司提供了专门的芯片, 就像汽车, 通信, 电子产品, 医疗保健, 和更多的.


许多消费者可能没有意识到这些小而强大的晶圆的关键重要性,以及它们所需要的大量应用——直到它们供不应求.


这个供应链大脑视频提供了一个复杂动态的一瞥.



来源: YouTube


对半导体行业来说,9月份是一个繁忙的月份, 几项重要的活动在联邦一级举行,以及半导体工业协会(SIA)的年度发布 行业现状 报告. 在这里,腾讯五分彩将简要地看看这两种方法的关键要点.



联邦的事件


9月23日,白宫腾讯五分彩注册上发表了一篇题为“当关键时刻:预防和解决供应链中断,,概述了最近联邦政府为解决半导体短缺所做的努力,其中包括一些在此详述的重要事件.



业界人士聚会


On 9月23日, 美国商务部长Gina Raimondo和国家经济委员会主任Brian Deese领导了半导体行业的一次会议,讨论了该行业在应对供应链挑战和提高供应链透明度方面取得的进展. 拜登政府在4月和5月举办了两次类似的会议.


根据白宫关于这次会议的简报:

  • 报告的进展包括整个供应链的沟通和信任的改善,以及芯片消费者供应链实践的改善.”

  • “政府重申,业界需要在解决全球芯片短缺造成的供应链瓶颈方面发挥带头作用.”

  • “美国商务部和国务院现在将共同努力管理一个早期预警系统,以主动管理主要贸易伙伴的公共卫生发展可能导致的半导体供应链中断.”


根据 路透社报道, 与会者包括底特律的三大汽车制造商, 加上苹果, 戴姆勒, 宝马 , GlobalFoundries, 微米, 微软, 三星 , 台积电 , 英特尔, 和电流计算.



征求公众意见


会议的结果之一是 就半导体供应链的风险征求公众意见的公告——次日,工业和安全局(BIS)在《腾讯五分彩注册》(Federal Register)上发表了这篇文章。, 技术评估办公室, U.S. 商务部.


A 通知摘要 提供有关申请的进一步背景资料:...半导体产品供应链的持续短缺正在对广泛的行业部门产生不利影响. 以加速信息在供应链各个环节的流动为目标, 识别供应链中的数据缺口和瓶颈, 以及潜在的不一致的需求信号, 该部门正在寻求有关各方(包括国内外半导体设计公司)的回应, 半导体制造商, 材料设备供应商, 以及半导体中间商和最终用户)对本通知所述问题的答复.”


评议期将于11月8日截止.



四方峰会


9月24日, 拜登总统接待了澳大利亚总理斯科特·莫里森(Scott Morrison), 印度总理纳伦德拉·莫迪, 以及日本首相菅义伟(Yoshihide Suga)在白宫 四、四方峰会. 会议解决了若干类别的关键问题,包括“关键和新兴技术”.”


根据一份白宫简报, “四方领导人致力于共同努力,促进开放, 可访问的, 以及安全的技术生态系统. 自3月成立新的关键和新兴技术工作组以来, 腾讯五分彩围绕四个方面来组织工作:技术标准, 5G多元化部署, 全新水平扫描, 以及技术供应链.”


宣布了一系列计划, 包括启动半导体供应链计划:“Quad的合作伙伴将启动一项联合计划来绘制产能, 识别漏洞, 并加强半导体及其关键部件的供应链安全. 这一举措将有助于确保Quad合作伙伴支持多元化和竞争性的市场,生产全球数字经济所必需的安全关键技术.”



贸易和技术理事会会议


9月29日 贸易及科技理事会 (TTC),由拜登总统发起, 欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯·德莱恩, 和欧洲理事会主席米歇尔在美国.S.-欧盟峰会于2021年6月在匹兹堡举行了首次会议.


你参加了.S. 联合主席, 国务卿安东尼·布林肯, 商务部长吉娜·雷蒙多, 以及美国贸易代表凯瑟琳·泰(Katherine Tai)和欧盟联合主席、欧盟委员会执行副主席玛格丽特·韦斯塔格尔(Margrethe Vestager)和瓦尔迪斯·东布罗夫斯基斯(Valdis Dombrovskis), 此次会议旨在“建立共同原则,更新21世纪经济发展的规则,并为腾讯五分彩的人民提供服务”.”


根据一份白宫简报, TTC的首届会议“包括与广泛的利益相关者的会议,腾讯五分彩打算继续与各种利益相关者进行积极的接触, 包括但不限于工业, 劳工组织, 智库, 非营利组织, 环境选区, 学者, 以及其他公民社会成员.”


在会议上, 美国和欧盟决定在未来几个月就一系列广泛的关键经济和技术问题进行密切协调,并在下次会议前取得具体成果.”


其中一个问题?


半导体供应链.


根据摘要, “美国和欧盟打算加强合作,以提高半导体供应链的透明度和沟通,并确定差距, 共同的弱点, 以及加强国内半导体R的机会&D和制造生态系统,以期提高半导体供应链的弹性.”



行业现状报告


9月27日,SIA发布了其年度报告 行业现状报告.



根据一项 新闻稿 在宣布这份报告的时候,它调查了“美国.S. 半导体行业目前的全球地位, 以及对行业持续增长和创新的挑战和机遇. 国会正在考虑此事 关键的立法 投资于国内半导体制造、设计和研究,这是继上周之后 白宫会议 与业界领袖讨论目前全球芯片短缺问题.”


新闻稿中列出的主要发现包括:

  • “尽管COVID-19大流行造成了需求的不确定性, 2020年全球市场大幅增长, 2021年剩余时间及以后的前景是强劲的.”

  • “对于某些商业模式细分市场,美国的市场份额为20%.S. 工业落后于亚洲的竞争对手.”

  • “行业R&D支出一直居高不下,反映了美国和美国之间的内在联系.S. 市场占有率领先,不断创新.”

  • “你.S. 半导体行业保持着最高水平的R&D的销售额占美国任何一家公司销售额的百分比.S. 行业.”

  • “U.S. 半导体制造能力在全球生产能力中所占的份额显著下降.”


为了深入了解这份报告,SIA于9月28日举办了一场网络研讨会,题为:前所未有的挑战,历史性的机遇:美国的现状.S. 半导体行业,可以通过下面的视频观看.



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